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UHDI及载板的发展

通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多

Summit对市场的观点

Summit Interconnect公司战略市场副总裁John Vaughan接受了Nolan Johnson的采访,探讨了投资、人员配备、网络安全以及他对未来的预测。由于Summit的军事业务,公 ...查看更多

芯片封装的影响

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商(Electronic Manufacturing Services ,简称EMS)的影响时,重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件;在大多数情况下确实如 ...查看更多

芯片封装的影响

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芯片封装的影响

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欣兴:下半年逐季增 新芯片技术将爆发载板需求

欣兴于19日召开股东常会,董事长曾子章表示,目前客户的下单还是不错,ABF载板的需求仍可满到年底,在外部大环境没什么太大变化的情况下,今年下半年仍会逐季走升,服务器/基地台/网通需求都还不错,NB也是 ...查看更多

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