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搜索结果  

UHDI及载板的发展

  I-Connect007     十月 17, 2023

通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多

Summit对市场的观点

  Nolan Johnson, I-Connect007     四月 28, 2023

Summit Interconnect公司战略市场副总裁John Vaughan接受了Nolan Johnson的采访，探讨了投资、人员配备、网络安全以及他对未来的预测。由于Summit的军事业务，公 ...查看更多

芯片封装的影响

  Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation     三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

芯片封装的影响

  Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation     三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

芯片封装的影响

  Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation     三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

欣兴：下半年逐季增 新芯片技术将爆发载板需求

  Sky News     七月 02, 2020

欣兴于19日召开股东常会，董事长曾子章表示，目前客户的下单还是不错，ABF载板的需求仍可满到年底，在外部大环境没什么太大变化的情况下，今年下半年仍会逐季走升，服务器/基地台/网通需求都还不错，NB也是 ...查看更多

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